弱弱de问题：为什么我update pcb也就是载入元件封装后，我把board layer color中的在线drc校验颜色勾选后，板子上的所有器件都显示的是校验有错的颜色（绿色），可是我的器件都还没真真放上去啊，元件之间的距离也很宽的


[ 此帖被tao7206094在2007-11-27 19:21重新编辑 ]

1、这种问题没有遇到过
2、方法一、在原理图中将要修改的元件的footprint名换成你想要替换的footprint(自己做的或者库里面的),然后update PCB
    方法二、直接在PCB里面将footprint替换，但替换后再update会回复原样。


[ 此帖被spirate在2007-11-15 19:29重新编辑 ]

谢谢ls
ps：
在进行pcb的drc校验时遇到的问题：
Processing Rule : Room Sheet1 (Bounding Region = (0mil, 0mil, 2000mil, 1000mil) (InComponentClass('Sheet1'))
  Violation between DIP Component at89c51(4460mil,4840mil) on TOP LAYER and
                    Room Sheet1 (Bounding Region = (0mil, 0mil, 2000mil, 1000mil) (InComponentClass('Sheet1'))
  Violation between Small Component Y1(4140mil,3880mil) on TOP LAYER and
                    Room Sheet1 (Bounding Region = (0mil, 0mil, 2000mil, 1000mil) (InComponentClass('Sheet1'))
电路有什么问题呢


[ 此帖被tao7206094在2007-11-18 11:53重新编辑 ]

还有这个Processing Rule : SMD To Corner (Distance=2mil) (All)
  Violation        Pad DS8-1(6228.898mil,3280mil)  TOP LAYER
  Violation        Pad DS7-1(6228.898mil,3400mil)  TOP LAYER
  Violation        Pad DS6-1(6228.898mil,3800mil)  TOP LAYER
希望有达人详细解释下

要改封装简单，在PCB里面直接双击元件，就会弹出窗口，不知道你用的是DXP哪个版本的，有一种在右下角添加封装（可在库里面选择），然后OK，就可以了；还有一种在窗口左中下位置可以选择更改封装（也是在库里面选择的）。

这条规则　SMD To Corner (Distance=2mil)　，主要是控制焊盘逸出后拐角距离，
Violation        Pad DS8-1(6228.898mil,3280mil)  TOP LAYER
  Violation        Pad DS7-1(6228.898mil,3400mil)  TOP LAYER
  Violation        Pad DS6-1(6228.898mil,3800mil)  TOP LAYER
这三处地方有违反此规则的地方。给你个建议布线，尽量一次完成，不要走着走着，断了，重复走。这样的话，表面看来是连起来了，但实际上是多条线重叠。。

希望有使用经验的gg来解答 ，哪里的设置有问题呢？

应该是在坐标（0，0）还有一个框框，那个是和器件一起导进来的，把那个删了器件颜色就不是绿的了。。。

Quote:

引用第7楼昕雨于2007-11-27 19:25发表的  :
应该是在坐标（0，0）还有一个框框，那个是和器件一起导进来的，把那个删了器件颜色就不是绿的了。。。

就是就是，有内网真好内网的特别是电设区的gg真好

不懂
我惭愧

一群高手哦