[ 2008/03/18 09:27 | by lj842 ]

3月17日消息,中国科学院计算技术研究所所长李国介绍说,龙芯三号将于4月正式启动,首个龙芯三号产品将为四核,预计到2009年年底将推出16核的龙芯芯片.
这是日前腾讯科技独家专访李国杰院士与全国[屏蔽]代表、龙芯总设计师胡伟武时获悉的消息.李国杰介绍,龙芯3号的目标将是做成做成16核,第一步就将推出四核产品.与目前国外单核-双核-四核的双倍增长规律不同,龙芯3号将一开始就采用四倍的增长速度.

此前有媒体报道称,中科院将于今年底正式推出四核龙芯,这与龙芯3号的规划有些相符.李国杰透露,按照计划,龙芯3号将于4月启动,并最早于2009年底推出16核产品.

龙芯2F增强版代号“终结者”

中科院正在研发“龙芯2F”的增强版“龙芯2G”,胡伟武称新品代号将为“终结者”,意思是将集成更多功能.

胡伟武介绍,规划中的龙芯2G将是一个单片解决方案,包括集成GPU(显示芯片)和其他各种高速接口,功能将十分强大.胡笑称,“我们把正在做的龙芯2G芯片叫做'终结者',就是要想不到可以再往里面加些什么东西.”

龙芯2G是龙芯2F之后的新产品,目前龙芯2F已经量产,基于龙芯2F的便携笔记本电脑也将于年中上市.

新增加的GPU将会考虑采用两种方式,一方面会购买其他企业的知识产权,另一方面也将自主研发.胡伟武透露,集成路线将使“龙芯2G”成本大幅降低.不过,他没有介绍这一新品的推出时间.

此间,中科院也向腾讯科技透露了龙芯3号研发计划,按照计划,龙芯3号将于今年4月启动,并最早于2009年底推出16核产品.

腾讯科技消息

Quote:

引用第2楼sate于2008-03-19 16:55发表的  :
龙芯的特点是什么啊

超低功耗,超低价格!