2008年03月13日


IBM以及日立公司宣布将在半导体技术上首度携手。这两家公司已经签署了为期两年的协议，联手开发用于32纳米以及更小工艺尺寸器件制造的新方法。

双方表示，将“采用新方法来分析半导体器件及其结构以改进晶体管的特征并对这些变化进行测量”。来自两家公司的工程师们以及来自日立子公司Hitachi High-Technologies的工程师们，将在位于纽约Yorktown Heights的IBM的Thomas J. Watson中心，以及奥尔巴尼的纳米科技以及工程大学中展开协作。

“通过把各自的研究力量以及知识产权结合起来，我们极大地降低了向下一代芯片技术进发所需要的相关研究的成本，”IBM系统与技术组战略联盟副总裁兼首席技术官Bernie Meyerson说道。

IBM围绕其所谓的通用平台联盟已经[屏蔽]了多达9家合作伙伴，携手努力以定义下一代芯片制造技术。其目前的合作伙伴包括AMD、特许、飞思卡尔、英飞凌、三星、索尼、东芝以及ST微电子。

去年，赛灵思主席Wim Roelandts预测，越来越多的公司将加入半导体联盟，以分摊开发工艺所需要的巨额成本。Roelandts表示，日本的芯片制造巨头尤其需要寻找合作伙伴。

迄今为止，IBM以及日立公司的交易局限于方法学的研究。IBM对于引导日立公司加入通用平台组或者为联合研究工作描绘详细而精确的里程碑的可能性并未做出评价。

“IBM及其合作伙伴的日常努力缩小了技术的各种限制，但是，正因为如此，我们无法在不放弃竞争优势的前提下分享日立这笔交易的精确的目标，”Meyerson在一次电子邮件交流中写道。

“我们两家公司在业务协作上有着长期的成功历史，我们期待扩展这一成功至包括半导体方法学研究这个领域，”日立公司负责研究和开发的总经理Eiji Takeda在一次发言中说到。

两家公司目前在计算机服务器及其它产品上进行合作。日立据报道最新财务年度取得了868亿美元的销售收入。