由于此前，新推出的K10 B2 版本受TLB bug影响，良率欠佳、主频也难以上升， Phenom 处理器负面消费不断，市场均对 AMD 前景深感忧虑。不过， AMD 在 CeBIT 大会上大派定心丹，宣布已修正 TLB 问题的 B3 版本DVT 样本已完成，预期四月份将会面市；同时，与IBM 共同研发的45 奈米制程亦进展顺利， 2008 年下半时将可准时出货，跳出近期不利消息频频的阴霾。
AMD 在 CeBIT 大会上展出了 B3 版本的 Phenom 四核心样本，并向媒体表示， TLB 问题已得到解决，并顺利通过了 DVT ，预期四月份将可面市。此外， AMD 亦展示了刚出样的 45 奈米四核心处理器，已经能同时执行多款作业系统以及一系列高负荷应用程式，进展十分稳利。
据了解，此颗 45 奈米处理器是由 AMD 位于德国德勒斯登的 Fab36 晶圆厂，以 300mm 晶圆技术制造，并采用与 IBM 共同研发的 45 奈米先进制程，预期 2008 年下半年开始量产。
AMD 指出在得到 IBM 的技术相助，新一代 AMD 45 奈米处理器结合众多新款制造技术及顶尖科技原料，如浸润式微影量产技术与 AMD 第四代应变硅技术，除了可同时提高制造能力以及高效率的生产流程，更进一步提升每瓦效能 (Performance per Watt) 。
据主机板业者透露， AMD 已完成了 45 奈米晶圆试产阶段，初期样本已能稳定运作，将准备进行 EVT 测试 ( 工程验证测试阶段 ) ，第三季中旬将会向主机板业者发放 45 奈米处理器样本， 如无意外将可在 2008 年第四季量产， 10-11 月将推出四核心 Deneb ， 12 月再推出主流级四核心 Propus 。
1155738_AMDMe_Cadence_thumb.jpg 1240196_2008030616192363788908505_thumb.jpg 看来AMD终于走出困境 开始反击啦！
PS:希望如此！
