美国芯片制造商博通(Broadcom)周一发布了其3G单芯片BCM21551，最高支持7.2Mbps下行速率，和5.8Mbps的上行速率。该芯片为HSPA(HSDPA/HSUPA，后者更强调上行速率)制式，并向下兼容WCDMA/EDGE等通讯协议。BCM21551采用65纳米CMOS工艺，价格为23美元，采用该芯片的手机将会在明年上市。

　　作为全球首款高度整合的3G单芯片，BCM21551整合了基带、多频段射频收发器、蓝牙、FM广播和TV输出，并有多媒体处理功能，最高支持500万像素摄像头，一个芯片可以提供手机绝大部分的处理需求。并且，单芯片方案由于减少了芯片数量，可以有效解决目前3G手机普遍待机时间不长的问题。该芯片适用于Windows Mobile、Linux及Symbian等操作系统的智能手机。

　　博通声称，在3G手机芯片竞赛中，它已经领先于其他主要竞争对手一年。当日博通股价攀升4.37%，达41.78美元。尽管博通取得暂时技术领先，但在目前全球16家主要的手机芯片制造商中，德州仪器(TI)、高通(Qualcomm)、飞思卡尔(FreeScale)、意法半导体(ST)以及恩智浦(NXP)仍然位居前列，其中3G手机芯片市场主要为德州仪器和高通所把控。博通目前已经有所突破，成为诺基亚和三星电子两家最大手机制造商的供货商。

　　截至今年6月底，全球WCDMA/HSPA用户达到1.37亿，有78个国家部署174个WCDMA网络，其中有73.5%的WCDMA网络都已升级为HSDPA，63个国家推出了128个HSDPA商用网络，奥地利与德国已经推出了HSUPA商用服务。

　　手机单芯片方案并非欧美芯片厂商首创，靠此发家的台湾联发科一贯提供芯片组中所有的芯片，其芯片价格远低于同行。这种基带和多媒体集成的2G全解决方案，在中低端多媒体手机市场大获成功，并成就了中国的黑手机市场。现在随着芯片设计和制造工艺的进步，3G手机也青睐采用单芯片方案。同样的趋势也出现在个人电脑芯片组当中。

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并且，单芯片方案由于减少了芯片数量，可以有效解决目前3G手机普遍待机时间不长的问题。

不觉得，那些日系3G手机的待机时间一个比一个猛……难道是因为他们的电池技术牛逼？

单芯片主要对降低成本很有效（去关注一下联发科技的发家史就知道了）。3G手机芯片功耗的问题，WCDMA和CDMA2000都已经很好地解决了（起码我关注的日系手机早已解决了，它们一般用瑞萨和高通的芯片），至于TD-SCDMA……因为没有进入实用阶段，不太清楚，不过早先是有旧闻说TD-SCDMA的功耗很吓人（据说能把手机变成暖手炉……）。
呵呵，日系手机没用过（包包里倒是有半个日系手机——SonyEricsson）~只是对他们的消费电子和工业设计很感兴趣，平时上网玩的时候比较关注而已。