1 ．镜头 塑料镜头模块台湾厂商领先、玻璃镜头日本厂商垄断，核心技术在于非球面模造玻璃镜片之技术。
镜头是产业链利润率最高的部分。由于技术难度高、良品率不好把握、投入资本巨大，提供镜头的厂商少，所以镜头的利润很高。少于130万象素的镜头模块多用塑料镜头或者塑料玻璃混合镜头，这块市场由台湾大立光、玉晶等为业界龙头占据全球市场超过30%的市场份额。超过200万象素高端镜头几乎由清一色的日本厂商控制。
目前镜头的厂家也相当多，不同的模组厂家基本上采用不同的镜头。很多模组厂本身就是做镜头的，这样的厂家在成本方面比较容易控制。目前镜头厂家有：台湾玉晶、台湾大立光、台湾亚光、台湾晶远、台湾今国光、三星电机、 Sekonix 、奥林巴斯、 Cowell World Optech 、 KOLEN 、凤凰光学等其它厂商。
1.jpg 2 ．传感器 CCD 传感器模块日本厂商主导、 CMOS 传感器模组美国、韩国厂商主导。
全球 CCD 模组市场有超过90%的市场份额由日本厂商垄断而且多用于数码相机和日 本本土的相机手机。以索尼、松下、夏普为市场的龙头，当前超过200万象素的模组多采用 CCD 传感器。 CMOS 传感器模组由美商 OmniVision 、 Agilent （安捷伦）、 Micron （美光科技）为龙头，韩国三星、现代、台湾原相、锐相为中坚，掌握着全球 CMOS 传感器模组市场，用于相机手机的 CMOS 模组多低于 200 万象素。
目前做 CMOS Sensor 的厂家有： OmniVision 、 Agilent 、 Micron 、意法半导体、 Hynix （现代）、 Pixart 、东芝、索尼、三星 LSI 、台湾锐相、台湾原相、台湾泰视、台湾宜霖、台湾敦南、 TransChip 、 Conexant 。其中每个厂家的发展趋势和使用情况又都不同，比如 Hynix 的 30 万像素的 Senor 在大陆市场占有率很高，但是 130 万的推出时间很晚，跟不上其他厂家的进度。 CCD 厂家基本上是清一色的日本厂家，具体有：索尼、松下、夏普、三洋、东芝、三菱电机、富士、京瓷及 LG Innotek 等厂商，其中在手机摄像头方面三洋和索尼做的比较好。
中国市场相关表：
手机厂家 Sensor 厂家及份额
MOTO Micron50 ％， AGILENT40 ％， Toshiba10 ％
NOKIA ST20-30% ， Toshiba20-30 ％
TCL Micron50% ， OV40%
AMOI Micron40% ， OV30%
Legend OV50% ， Micron10%
3． 软板 软板生产由日本、美国、东亚分割。
全球前三大软板生产地区分别为日本35% 、美国32% 、亚洲 (日本除外)19%(台湾约7%)，（泰国6%) ，日商有Mektron 、 Smitomo 、 Fujikura 、 Nitto 等；美商有 M－Flex 、 Parlox 、 Sheldahl 、 Adflex 等。自1998年以来日本的挠性板产值一直稳居全球第一；美国为第二，但近年来徘徊不前；欧洲的 FPC 产值越来越小，一直在走下坡路。而韩国、中国大陆和中国台湾地区的 FPC 则处于高速发展状态。软板个体成本低，但利润率不错。
现在很多日本、美国、台湾公司都在中国建厂，世界最大的挠性板公司日本 Nippon mektron 在珠海，日本第二大公司 Fujikura 在上海， Sony chemical 在苏州， Nitto Denko, Sumitoto Denko,Cosmo Elecrtonics 在深圳；美国 Parlex 在上海， M-Flex 在苏州， Word circuits 在上海；韩国埃姆西特炯通电子株式会社 (GTS) 日前也在沈阳投资兴建 FPC 生产基地；台湾雅新在东莞、苏州，嘉义在广州，嘉联益（百稼）在昆山，耀郡在华东，欣业（同泰）在昆山，佳通在苏州，统嘉在华东。台湾挠性板的龙头企业华通、楠锌从 2004 年开始亦会投入 FPC 项目。台湾 FPC 的大厂几乎都在国内建立了工厂。另外，国内多间著名的的刚性 PCB 企业，也在改建、新建 FPC 工厂，包括长沙的维用长城（新加坡 MES 公司）、深圳景旺、福建福强、天津普林等。
据 CPCA 报道，进入 2004 年第三届中国电子电路排行榜上的 FPC 企业有：苏州维 讯柔性电路， 2003 年产值 10.79 已元，苏州佳通 6.14 亿元，索尼凯美高 6.02 亿元，上海伯乐 3.0 亿元，安捷利 1.85 亿元，典邦 1.8 亿元，广州诚信软性电路 1.1 亿元。
由于软板生产企业众多，因此不同的相机模组厂基本上都采用不同的 FPC 生产企业。 FPC 也关系到整个模组的质量，比如抗折性等，因此也需要关注模组厂的 FPC 生产企业。
另外，摄像头模组所用的 FPC 相对来说没有翻盖手机所用的 FPC 的要求高，需要通过各种测试，因此模组上所选用的 FPC 的公司在实力上一般只是中等实力。
建议：如果可能的话 FPC 厂家最好由我们来控制，或者由模组厂提供实力较强的厂家。
4． 后端图像处理芯片（ Backend IC ） 后端处理芯片美商主导跟手机基带芯片类似，专用于信息处理的模组后端芯片由美商 TI 、高通、卓然主导，瑞萨，意法半导体，中星微电子为市场中间，凌阳、松瀚、华邦、兆宏、华晶等也比较活跃，以上厂商占据了超过 65 ％的全球后端处理芯片市场份额。
目前大致生产图像处理芯片的厂家有： TI 、高通、瑞萨、中星微电子、意法半导体、 Zoran 、凌阳、松翰、华邦、 Nvidia 、英特尔。
2.jpg 韩国三星最新推出的800W像素模块，大家不要对此报太大希望，CMOS摄像技术，其实并没有在成像质量上做本质的提升，就好比做一道菜，如果原材料不好，而拼命的堆佐料，口感还是一样！
不是打击大家，国内目前市场泛滥的黑手机，MTK平台手机，以及众多国际大品牌低档机型所用的都是一些成本低廉的摄像头模块，这里我想借此文抨击国内手机制造商，你们赚了消费者钱，但不要欺骗消费者，要实事求是！
