招聘时间：2007年10月26日上午9：30－12：00
招聘地点：四川大学学生活动中心201
注意事项：
1．校园招聘会和双选会：我们将在部分高校和地区举行应届毕业生校园招聘会或参加当地双选会，具体安排请留意招聘行程；
2、在校园招聘会或双选会的现场提交简历并填写职位申请表（由生益公司提供）；
3、初试、笔试、面试相关工作事项均以电话形式通知，并请携带证件和笔。
4．面试：请携带以下材料参加面试：
（1）、各类证书原件，包括身份证或学生证、英语等级证书、各类获奖证书、其它资格证书等；
（2）、成绩单原件及复印件；
（3）、学校推荐表。
5、协议签定：《就业协议》在复试后签定，生益科技对录用并签定就业协议的学生不收取任何违约金。



招聘信息：详见附件



公司简介：
    广东生益科技股份有限公司是一家中外合资股份制上市企业（600183），产品领域为处于快速增长的朝阳行业——电子信息产业。主要产品有阻燃型环氧玻纤布覆铜板、复合基材环氧覆铜板及多层板用系列半固化片。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛用于手机、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种高档电子产品中。主导产品已获得西gate子、三星、摩托罗拉、索尼、诺基亚、华为等企业的认证，形成了较大的竞争优势。
    苏州生益科技有限公司成立于2002年7月，由广东生益科技股份有限公司与香港伟华电子有限公司共同合资组建，座落于苏州市中新合作工业园区，总占地面积约22万平方米，投资总额为8.5亿元人民币，主要生产满足高密度互联多层印制线路板用的玻璃布基覆铜箔板和半固化片，总生产规模为年产覆铜箔板1500万平方米及3000万平方米半固化片，产品被广泛应用于计算机、通讯设备、家用电器、航空航天以及各种数码高档电子产品中。
    详情登录：http://www.szsyst.com/