（07196）中芯国际集成电路制造有限公司
招聘时间：2006年11月19日
招聘地点：厦新厅
需求详述：
中芯国际招聘需求
一、市场部（Marketing&Sales）
人员需求3位
CS (customer service)：要求本科学历，市场营销、英文、工商管理等相关专业；
Sale ：要求本科学历，有集成电路设计等相关集成系统专业；
CE (Customer Engineer)：有硕士学历，微电子、电子信息专业。
二、品质及可靠性工程部人员需求17位
Engineer/Technical Assistant： 要求大专以上学历，机械、电子、自动化、微电子、材料、物理等相关专业。
三、环保安全卫生部
人员需求4位
Safety Engineer/Industry Health Engineer/Environment Engineer/Emergency
Response Engineer： 要求大专以上学历，安全工程、环境工程专业。
四、信息技术部
人员需求4位
IS/BS/CIM： 要求本科学历，计算机专业。
五、厂务部
人员需求5位
Assistant/Associate Engineer：要求大专以上学历，电气、机械、暖通、化工及相关专业含排水。
六、制造部
人员需求68位
设备工程师/电镀设备工程师/实验室工程师/制程工程师/技术员：要求大专以上学历，电子信息工程（电子工程）、电子科技与技术（微电子，固体电子）、集成电路设计与集成系统、应用化学（纳米材料）、自动化、机械设计制造（工模具，机械电子，制造工程）、机电一体化、工业设计、材料成型及控制工程（焊接，模具，铸造）、电力电子与电力传动、化学、机床数控技术、电子机械制造与维修、模具设计与制造、电机与机器、动力机械及工程等相关专业。
七、技术处
人员需求60位
Wafer Robing Engineer/R&D Engineer/EOL&FOL Engineer/Test software & hardware Engineer：要求大专以上学历，自动化控制、电机、机械、材料、化学、电信等相关专业。
成芯半导体招聘需求
1.设备工程师（EE）: 需求人数24位
要求本科学历，机械、自动化、电子工程、物理、光学等相关专业。
2.制成工程师（PE）：需求人数19位
要求本科或硕士学历，材料、应用化学、电子、电机、物理电子（固体电子）、电子工程集成电路设计等相关专业。
3.工艺整合工程师（E1/WAT/YE）及产品分析工程师（Product）: 需求人数各4位
要求本科学历，理工类（物理微电子相关专业）。
4.生产主管（Supervisor）: 需求人数3位
要求本科学历，理工类专业。
5.Customer Service (CS): 需求人数2位
要求本科学历，英文、市场营销等专业。
6.Production Planner (PP): 需求1位
要求本科学历，工业工程专业。
7.Logistics Assistant: 需求人数1位
要求本科学历，物流、国际贸易专业。
8.采购员：需求人数3
要求大专以上学历，英文、信息管理等相关专业。
9.Finance accounting/General Accounting/Cost Accounting:需求人数各2位
要求本科或以上学历，会计学、统计学、金融学、企业管理及国际贸易相关专业。
10.法务部：需求人数1位
要求本科学历，法律专业。
11.物料控制/仓库管理员：需求人数各4位
要求大专以上学历，不限专业。
12.Emergency Response Engineer: 需求人数2位
要求大专学历，安全工程专业。
13.化学气体工程师：需求人数52位
要求大专及以上学历，自动化、环境工程、化学、机电一体化、机械工程等相关专业。
14.品质及可靠性工程部：需求人数70位
要求大专以上学历，化学、环境工程、商检、电子、物理、材料、数学、测控、咨询技术专业。
公司简介：
一.中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际）于2000年在开曼群岛注册建立，总部设于中国上海。2004年3月中芯国际在纽约和香港成功上市，成为中国大陆首家公开上市的芯片代工厂。
中芯国际目前分别在上海、天津建有5座8英寸芯片工厂，于北京运营了2座12英寸芯片工厂。中芯国际同时还在中国、美国、欧洲和日本设立了市场及客户服务中心，在韩国及以色列则通过销售代理提供完善的服务。
2005年2月，中芯国际在成都成立了其首家测试封装子公司。中芯国际成都将会提供芯片测试、封装和物流等解决方案以满足中国市场多元化的需求。中芯国际成都致力于为客户提供广泛的封装业务，包括薄型小外型封装 (TSOP)、倒装芯片 (Flip Chip)、球栅阵列封装 (BGA)、塑胶球栅阵列封装 (PBGA)、小外型封装 (SOP)。中芯国际成都厂于2004年12月破土兴建，并在2005年第四季度开始量产。
二. 成都成芯半导体制造有限公司成立于2005年，是由成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司共同投资组建的有限责任公司。公司注册资本5亿元人民币，致力于半导体集成电路芯片的开发、设计和制造，计划通过引进国际先进的集成电路开发、生产和管理技术,建立一流的集成电路芯片生产工厂，从而为成都市的集成电路产业发展奠定坚实的基础。
成都成芯半导体制造有限公司8英寸芯片厂项目计划投资2.7亿美元，建设8英寸、0.35~0.18微米、月产20000片的集成电路芯片生产线，进行集成电路芯片代工生产。该项目建设和运营将利用中芯国际集成电路制造有限公司的人才、技术、市场、专有权和经验，中芯国际的管理团队将主导项目的建设和运营。业主以支付年费用的方式分享中芯国际的人才、技术、市场、专有权和经验。
本项目产品属于国家加速发展的集成电路产业，是国务院国发[2000]18号文所鼓励的项目，特别是8英寸集成电路生产线的重点发展项目，产品方向符合国家产业导向，并且是国家高新技术产业目录指导发展产品和国家鼓励外商投资项目。
其他：中芯网址:
www.smics.com E-Mail:
lily_llf@smics.com 成芯：Email address:
Rain_Li@smics.comAmanda_Wang@smics.com
