招聘时间:2007年3月19号14：00



招聘地点：厦新厅



中芯国际招聘职位：



FOL Eng.



前道工艺工程师(4人)



1、B. S. degree in chemistry, Physics or electrical. Excellent knowledge on test modes and conditions of DRAM, SRAM, EEPROM, logic and mixed –signal products.



2、Familiar with C/C++ or VB, familiar with UNIX operation system, Assembly or some other related programming languages.



QRE



Metrology Engineer (1)



IPQE (4)



招聘要求：要求本科或硕士学历，微电子专业



IT



CIM Engineer(3)



Minimum bachelor degree, IT-related specialization preferred. Having great skill in Microsoft VB, Microsoft C/C++, Window 2000 operation system, Unix operation system, Oracle SQL



成芯半导体招聘职位：



设备工程师（EE）: 需求人数 7 位



要求本科学历，机械、自动化、电子工程、物理、光学等相关专业



制程工程师（PE）：需求人数 17 位



要求本科或硕士学历，材料、应用化学、电子、电机、物理电子（固体电子）、电子工程集成电路设计等相关专业



生产主管（Supervisor）: 需求人数 3 位



要求本科学历，理工类专业



秘书（Secretary）: 需求人数 1 位



要求本科学历，英语、文秘、管理类相关专业，英语四级以上，形象气质佳



IPQE工程师：需求人数 3 位



要求本科或硕士学历，微电子专业



IT Help Desk: 需求人数 4 位



要求本科或硕士学历，计算机专业



BS/Java Developer: 需求人数 2 位



要求本科或硕士学历，计算机专业，熟悉Eclipse, OSWorkflow, Hibernate



MES and EAP Developer: 需求人数 4 位



要求本科或硕士学历，计算机专业，熟悉VB,C++,Java和SQL语言,熟悉UNIX操作系统



OA Engineer: 需求人数 2 位



要求本科或硕士学历，计算机专业



Security/Fire fighting Engineer: 需求人数 2 位



要求大本学历，安全工程专业。



厂务工程师：需求人数 6 位



要求大专及以上学历，自动化、环境工程、化学、机电一体化、机械工程等相关专业。



公司简介：
中芯国际  



  中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际）于2000年在开曼群岛注册建立，总部设于中国上海。2004年3月中芯国际在纽约和香港成功上市，成为中国大陆首家公开上市的芯片代工厂。



  中芯国际目前分别在上海、天津建有5座8英寸芯片工厂，于北京运营了2座12英寸芯片工厂。中芯国际同时还在中国、美国、欧洲和日本设立了市场及客户服务中心，在韩国及以色列则通过销售代理提供完善的服务。



  2005年2月，中芯国际在成都成立了其首家测试封装子公司。中芯国际成都将会提供芯片测试、封装和物流等解决方案以满足中国市场多元化的需求。中芯国际成都致力于为客户提供广泛的封装业务，包括薄型小外型封装 (TSOP)、倒装芯片 (Flip Chip)、球栅阵列封装 (BGA)、塑胶球栅阵列封装 (PBGA)、小外型封装 (SOP)。中芯国际成都厂于2004年12月破土兴建，并在2005年第四季度开始量产。成都厂将借助母公司及其合资伙伴联合科技公司的强大技术优势和人才优势来实现最优化的生产运营。预计到2006年第二季度，公司将通过包括ISO9001质量管理体系在内的等多项质量体系认证。依托卓越的工厂运营管理能力，中芯国际成都将继续励精图治，积极开拓创新，视全面客户满意为第一追求，努力成为世界级芯片封装及测试工厂。



成都成芯半导体制造有限公司



  成都成芯半导体制造有限公司成立于2005年，是由成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司共同投资组建的有限责任公司。公司注册资本5亿元人民币，致力于半导体集成电路芯片的开发、设计和制造，计划通过引进国际先进的集成电路开发、生产和管理技术,建立一流的集成电路芯片生产工厂，从而为成都市的集成电路产业发展奠定坚实的基础。



  成都成芯半导体制造有限公司8英寸芯片厂项目计划投资2.7亿美元，建设8英寸、0.35~0.18微米、月产20000片的集成电路芯片生产线，进行集成电路芯片代工生产。该项目建设和运营将利用中芯国际集成电路制造有限公司的人才、技术、市场、专有权和经验，中芯国际的管理团队将主导项目的建设和运营。业主以支付年费用的方式分享中芯国际的人才、技术、市场、专有权和经验。



  本项目产品属于国家加速发展的集成电路产业，是国务院国发[2000]18号文所鼓励的项目，特别是8英寸集成电路生产线的重点发展项目，产品方向符合国家产业导向，并且是国家高新技术产业目录指导发展产品和国家鼓励外商投资项目。


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