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5come5帮你背单词 [ monk /mΛŋk/ n. 僧侣,修道士 ]


6、AMD的绝地反击——Athlon
在AMD公司方面,刚开始时为了对抗奔腾III,曾经推出了K6-3处理器。K6-3处理器是三层高速缓存(TriLevel)结构设计,内建有64K的第一级高速缓存(Level 1)及256K的第二层高速缓存(Level 2),主板上则配置第[屏蔽]高速缓存(Level 3)。K6-3处理器还支持增强型的3D Now!指令集。由于成本上和成品率方面的问题,K6-3处理器在台式机市场上并不是很成功,因此它逐渐从台式机市场消失,转进笔记本市场。
真正让AMD扬眉吐气的是原来代号K7的Athlon处理器。Athlon具备超标量、超管线、多流水线的Risc核心(3Way SuperScalar Risc core),采用0.25微米工艺,集成2,200万个晶体管,Athlon包含了三个解码器,三个整数执行单元(IEU),三个地址生成单元(AGU),三个多媒体单元(就是浮点运算单元),Athlon可以在同一个时钟周期同时执行三条浮点指令,每个浮点单元都是一个完全的管道。K7包含3个解码器,由解码器将解码后的macroOPS指令(K7把X86指令解码成macroOPS指令,把长短不一的X86指令转换成长短一致的macroOPS指令,可以充分发挥RISC核心的威力)送给指令控制单元,指令控制单元能同时控制(保存)72条指令。再把指令送给整数单元或多媒体单元。整数单元可以同时调度18条指令。每个整数单元都是一个[屏蔽]的管道,调度单元可以对指令进行分支预测,可以乱序执行。K7的多媒体单元(也叫浮点单元)有可以重命名的堆栈寄存器,浮点调度单元同时可以调度36条指令,浮点寄存器可以保存88条指令。在三个浮点单元中,有一个加法器,一个乘法器,这两个单元可以执行MMX指令和3DNow指令。还有一个浮点单元负责数据的装载和保存。由于K7强大的浮点单元,使AMD处理器在浮点上首次超过了Intel当时的处理器。
Athlon内建128KB全速高速缓存(L1 Cache),芯片外部则是1/2时频率、512KB容量的二级高速缓存(L2 Cache),最多可支持到8MB的L2 Cache,大的缓存可进一步提高服务器系统所需要的庞大数据吞吐量。
Athlon的封装和外观跟Pentium Ⅱ相似,但Athlon采用的是Slot A接口规格。Slot A接口源于Alpha EV6总线,时钟频率高达200MHz,使峰值带宽达到1.6GB/S,在内存总线上仍然兼容传统的100MHz总线,现这样就保护了用户的投资,也降低了成本。后来还采用性能更高的DDR SDRAM,这和Intel力推的800MHz RAMBUS的数据吞吐量差不多。EV6总线最高可以支持到400MHz,可以完善的支持多处理器。所以具有天生的优势,要知道Slot1只支持双处理器而SlotA可支持4处理器。SlotA外观看起来跟传统的Slot1插槽很像,就像Slot1插槽倒转180度一样,但两者在电气规格、总线协议是完全不兼容的。Slot 1/Socket370的CPU,是无法安装到Slot A插槽的Athlon主板上,反之亦然。
三、踏入新世纪的CPU
进入新世纪以来,CPU进入了更高速发展的时代,以往可望而不可及的1Ghz大关被轻松突破了,在市场分布方面,仍然是Intel跟AMD公司在两雄争霸,它们分别推出了Pentium4、Tualatin核心Pentium Ⅱ和Celeron、Tunderbird核心Athlon、AthlonXP和Duron等处理器,竞争曰益激烈。
1、在Intel方面,在上个世纪末的2000年11月,Intel发布了旗下第四代的Pentium处理器,也就是我们天天都能接触到的Pentium 4。Pentium 4没有沿用PIII的架构,而是采用了全新的设计,包括等效于的400MHz前端总线(100 x 4), SSE2指令集,256K-512KB的二级缓存,全新的超管线技术及NetBurst架构,起步频率为1.3GHz。
第一个Pentium4核心为Willamette,全新的Socket 423插座,集成256KB的二级缓存,支持更为强大的SSE2指令集,多达20级的超标量流水线,搭配i850/i845系列芯片组,随后Intel陆续推出了1.4GHz-2.0GHz的Willamette P4处理器,而后期的P4处理器均转到了针角更多的Socket 478插座。
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5come5帮你背单词 [ overdraw /'əuvədro:/ v. 透支 ]


和奔腾III一样,第一个Pentium4核心并不受到太多的好评,主要原因是新的CPU架构还不能受到程序软件的充分支持,因此Pentium4经常大幅落后于同频的Athlon,甚至还如Intel自己的奔腾III。但在一年以后,Intel发布了第二个Pentium4核心,代号为Northwood,改用了更为精细的0.13微米制程,集成了更大的512KB二级缓存,性能有了大幅的提高,加上Intel孜孜不倦的推广和主板芯片厂家的支持,目前Pentium4已经成为最受欢迎的中高端处理器。
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5come5帮你背单词 [ compete /kəm'pi:t/ vi. 竞争,竞赛 ]


在低端CPU方面,Intel发布了第三代的Celeron核心,代号为Tualatin,这个核心也转用了0.13微米的工艺,与此同时二级缓存的容量提高到256KB,外频也提高到100Mhz,目前Tualatin Celeron的主频有1.0、1.1、1.2、1.3Ghz等型号。Intel也推出了Tualatin核心的奔腾III,集成了更大的512KB二级缓存,但它们只应用于服务器和笔记本电脑市场,在台式机市场很少能看到。
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顶端 Posted: 2007-09-06 18:20 | [17 楼]
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2、在AMD方面,在2000年中发布了第二个Athlon核心——Tunderbird,这个核心的Athlon有以下的改进,首先是制造工艺改进为0.18微米,其次是安装界面改为了SocketA,这是一种类似于Socket370,但针脚数为462的安装接口。最后是二级缓存改为256KB,但速度和CPU同步,与Coppermine核心的奔腾III一样。
Tunderbird核心的Athlon不但在性能上要稍微领先于奔腾III,而且其最高的主频也一直比奔腾III高,1Ghz频率的里程碑就是由这款CPU首先达到的。不过随着Pentium4的发布,Tunderbird开始在频率上落后于对手,为此,AMD又发布了第三个Athlon核心——Palomino,并且采用了新的频率标称制度,从此Athlon型号上的数字并不代表实际频率,而是根据一个公式换算相当于竞争对手(也就是Intel)产品性能的频率,名字也改为AthlonXP。例如AthlonXP1500+处理器实际频率并不是1.5Ghz,而是1.33GHz。最后,AthlonXP还兼容Intel的SSE指令集,在专gate为SSE指令集优化的软件中也能充分发挥性能。
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5come5帮你背单词 [ phrase /freiz/ n. 短语,习惯用语 ]


在低端CPU方面,AMD推出了Duron CPU,它的基本架构和Athlon一样,只是二级缓存只有64KB。Duron从发布开始,就能远远抛离同样主攻低端市场的Celeron,而且价格更低廉,一时间Duron成为低价DIY兼容机的第一选择,但Duron也有它致命的弱点,首先是继承了Athlon发热量大的特点,其次是它的核心非常脆弱,在安装CPU散热器时很容易损坏。因此尽管在兼容机市场很受欢迎,但始终打不进利润最高的品牌机市场。
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顶端 Posted: 2007-09-06 18:21 | [19 楼]
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5come5帮你背单词 [ granddaughter /'grænddo:tə/ n. 孙女,外孙女 ]


四、CPU未来发展的方向
纵观我们上面叙述的CPU发展史,大家不难得出以下的CPU发展方向:首先是更高的频率,其次是更小的制造工艺,第三,更大的高速缓存。除了这三点之外,PC处理器也将缓慢的从32位数据带宽向64位发展。
1、Intel的未来计划,在本书截稿前为止,最高主频的CPU已经达到了2.4Ghz,而Intel的目标是在今年内达到3Ghz,两年内达到10Ghz,为此Intel会在2002年中期发布533Mhz总线频率的Northwood核心,按照计划,在2003年,Intel还将推出采用0.09微米工艺的Prescott核心,工作频率将在3.5GHz以上(甚至更高),将采用效能更高的667MHz(166MHz x 4)或800MHz FSB(200MHz x 4),不过目前Prescott还只是停留在书面上而已,毕竟它要在2003年才会正式发布,所以目前也没有更多关于它的细节公布。
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顶端 Posted: 2007-09-06 18:22 | [20 楼]
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5come5帮你背单词 [ provoke /prə'vəuk/ vt. . 激怒,挑起(感情),引起(事件) ]


另外Intel还透露在2005年将推出采用全新的TeraHertz晶体管架构的处理器产品,该架构采用了诸如SOI工艺,高K绝缘体在内的众多先进技术,简单的说它能够使芯片的发热量及功耗降到最低,并且大幅度提升处理器的工作频率;理论上采用TeraHertz晶体管架构能够制造出10GHz-20GHz的处理产品。
当然要达到这样高的工作频率,仅仅有TeraHertz晶体管还不够,它还需要新型的BBUL(Bumpless Build-Up Layer)封装技术的支持,该技术可以制造出厚度仅1毫米且集成10亿个晶体管的芯片,BBUL技术与目前封装技术并无差异,但核心技术却完全不同,BBUL采用内建方式直接在裸晶(Die)直接封装,且仅包括1层铜制程金属互连层。由于BBUL使数据传输通道缩短,所以整个芯片的时钟频率速度将有较大幅度提升,另外功耗自然也更低。
2)AMD的未来计划,本书上市时,第三个Athlon核心Thoroughbred应该已经发布了,Thoroughbred沿用了Palomino的核心,但换用了效能更高的166MHz FSB及0.13微米工艺,由于制造工艺的提升,其发热量及芯片尺寸均比Palomino要小很多,它同样采用Socket A界面、OPGA封装,而且现有的Athlon XP主板均兼容Thoroughbred(AMD在展会上公布的Thoroughbred演示机就是采用AMD-760芯片组);但Thoroughbred是否将增加缓存容量还未公布。

  新一代的Duron(Appaloosa)则采用简化版的Thoroughbred核心,根据AMD最新公布的处理器发展蓝图,首款Thoroughbred核心的1.73GHz Athlon XP处理器预计在明年第一季发布。桌面版Athlon XP、工作站/服务器版的Athlon MP都将明年第一季全面导入0.13微米Thoroughbred核心,并在第二季推出采用Barton核心的产品,但AMD尚未公布有关Barton核心的具体规格。移动处理器方面,最后一款基于Palomino核心的将是明年发布的1.4GHz
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顶端 Posted: 2007-09-06 18:22 | [21 楼]
chaochaohan



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5come5帮你背单词 [ mayor /'m/ə/ n. 市长 ]


呵呵````现在正好在学微机原理,就这些CPU~~~
顶端 Posted: 2007-09-06 20:39 | [22 楼]
cwxgodrh



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5come5帮你背单词 [ intake /'inteik/ n. 纳入(量) ]


好东西,,,学了不少
顶端 Posted: 2007-09-08 18:46 | [23 楼]
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