招聘时间：2007年10月23日 14：30-17：30



招聘地点：学生活动中心厦新厅



招聘信息：



一、制造处　人员需求82位



设备工程师（FOL、EOL、FT）



要求：大专以上学历，电子信息工程（电子工程）、电子科技与技术（微电子，固体电子）、集成电路设计与集成系统、应用化学（纳米材料）、自动化、机械设计制造（工模具，机械电子，制造工程）、机电一体化、工业设计、材料成型及控制工程（焊接，模具，铸造）、电力电子与电力传动、化学、机床数控技术、电子机械制造与维修、模具设计与制造、电机与机器、动力机械及工程等相关专业



二、技术处　人员需求5位



PE Engineer



要求：大专以上学历，微电子、自动化控制、电机、机械、材料、化学、等相关专业，有相关经验者优先



三、工程支持处 人员需求3位



IT Help-Desk



要求：本科以上，计算机科学及相关IT学科



CE (Customer Engineer)



要求：本科以上学历，微电子、电子信息专业等



公司简介：



中芯国际（成都）封装测试厂是中芯国际集成电路制造（成都）有限公司和联合科技封装测试集团于2004年合资建立的。提供芯片封装和最终测试等服务。随着中芯国际（成都）封测厂（AT2）的正式运作，中芯国际具备为客户提供硅圆片生产制造一站式服务的能力 — 从设计服务、光掩膜版制造、硅圆片制造、硅圆片凸块服务直到封装和测试，所有生产服务都在中国进行。中芯国际流线型的生产制造经验与联合科技的封装测试专长，将为客户提供完全一站式服务。