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晶圆代工阵营

晶圆代工产业可以划分为三个阵营，第一阵营只有台积电（TSMC）。台积电拥有全球第一的产能，也拥有全球公认最佳的品质，因此，IC设计大厂都以台积电为代工厂首选。每当半导体产业不景气需求减少时，IC设计大厂更倾向于将订单投向台积电。因此越是半导体产业不景气，台积电的订单反而越多，而其他晶圆代工厂则减少。
第二阵营是联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、特许（CHARTERED）和IBM。这四家晶圆代工厂通常都是IC设计大厂的第二选择，或者是替代性选择，中型IC设计公司的第一选择。在半导体产业不景气时，第一时间受到冲击，为了避免受到冲击，这四家都有自己特别稳定的大客户。联电的大客户是属于联电阵营的联发科和联咏，联发科是全球最大的DVD光碟机用IC厂家，月投片量基本可以稳定在5-6万片左右，联咏是全球最大的TFT-LCD驱动IC厂家，月投片量基本稳定在3万片左右。中芯国际则有英飞凌、ELPIDA，为这些公司代工内存，需求相对比较稳定。特许、英飞凌、三星和IBM则建立跨平台晶圆代工联盟，需求也相对稳定。IBM则为微软XBOX索尼PS3这些超大产量的游戏机代工CPU。
第三阵营的厂家都有自己特别专长的领域，同时依托该地区的产业链发挥地区优势。MAGNACHIP和VANGURD都以LCD驱动IC代工为专长，同时也配合韩国和台湾的驱动IC产业。MAGNACHIP又和东部安南都擅长代工CMOS 图像传感器，东部安南还擅长汽车电子。华虹NEC（HHNEC）则擅长智能卡领域。JAZZ的专长是射频IC的代工。X-FAB则擅长混合信号和MEMS的代工。汉磊擅长功率半导体元件。先进半导体擅长模拟IC的代工。