首先我们应该明白一个趋势:东西越做越小巧,PCB级的设计必向SOC级发展.

怎么说呢,通俗一点吧,比如我们用的MP3,一般高端的采用的是菲利普的芯片,模拟部分做的非常好,音质很好,当然也非常的节电,菲利普的东西向来以节电著称;中端的采用SegmaTel和韩国的一些芯片,SegmaTel公司就是做声卡芯片的那个公司;

http://www.sigmatel.com/products/stmp35xxpb.htm

低端的如国产的珠海炬力,台湾的一些公司,但是所有的这些东西里面几乎只有一块主芯片,主芯片里几乎什么都有,除了大规模的Flash存储器(256M,512M等),有液晶屏显示控制部分,充电部分,MP3解码部分,AD,DA部分,录音部分,FM收音部分,功非常的强大,有兴趣的可以参考附件.

象现在的手机芯片,里面除了一种叫ARM的CPU,可以跑操作系统的好家伙外,已经把原来的GSM/CDMA调制解调部分全部都做到里面去了,可以这样说,如果不是因为人们通话时嘴巴和耳朵之间的距离存在的缘故,还有手指输入的键盘不能太小的缘故,还有看的LCD显示屏不能太小(越大越好)外,里面的芯片机会可以做到女孩子的小手指甲盖那么小,

正是因为芯片变的越来越小了,越来越便宜了,所以手机也越来越便宜了,不过不能再小了,薄一点可以,并且因为一块芯片就搞定了,所以硬件可靠性也越高了(软件的未必),原来是需要用芯片组的,比如用一块DSP芯片负责GSM调制,一块复杂相应用户的键盘输入,一块用来控制LCD实现,,,,这叫板级的设计,比如设计师从TI(美国德州仪器公司)的DSP芯片,三星或其他公司的ARM芯片等等,然后画块PCB把他们连起来,就成了一块手机用的板子了,简称主板

那以后的发展趋势呢,我们从TI买他们的IP核,从ARM公司买它的CPU核,再买一些其他的核,加上自己设计的特殊功能,做成专gate的芯片了,^_^,这叫SOC级的设计,

为什么SOC级的设计是一种趋势呢,因为以前你用几块芯片耙在一起的板级,一片一片的采购费时费力,现在竞争这么激烈,几天就要出一款新的手机,等你设计出来了就已经过时了怎么办,所以呀,国产的手机都是去买国外国司设计的集成度非常高的芯片拿回来一放,新手机,上市了,快吧

上面说的是上市时间,叫Time To Market(TTM),还有就是成本,芯片是分工艺的,还有面积,0.18um,0.25um等,假设一块非常复杂的芯片用0.18um的工艺需要1平方mm的面积,0.25um的话就需要2个左右平方mm,还有一个芯片加工不是一片一片的做的,都是一个晶圆一个晶圆做的,叫8英寸,10英寸,12英寸等一英寸是多少厘米呀,我们用圆的面积可以算出一个8英寸的跟家里的盘子差不多大小的东西可以有多少片小的芯片了,是切割出来的,叫裸片,裸片到测试公司做测试,比如有的地方切割的时候割坏了,扔掉,等,再去做绊定,就是电视上看的描述高科技公司的情景就是怎么样大规模烧光盘,还有就是航天发射等,芯片的绊定也老是拿出来的,就是让工业机器手在裸片上点一下,引出一条线再到另一点再点一下,^_^,这叫管脚的绊定,就跟螃蟹似的有脚了,下一步就是再外面再加一个壳子,叫封装,为了防止有封坏的,所以还得有一次测试,就可以出厂了

上面大家可以算一下,芯片么,硅也,硅者何许人也,石头也,美国人得高明之处就是点石成金呀,一块石头多少钱,但是100块芯片大概才有一块小石头那么大,一块芯片又多少钱呢,大家可以自己估算一下,

我们原来自己设计的芯片,一块8英寸的晶圆大概1万人民币左右,可以割除1000片,平均大概10块钱,加上封装测试费用,大概每块芯片20块成本,这就是Intel芯片的基本硬件成本,如果量越大,那么晶圆就越便宜(晶圆有点象模具,做的越多,分摊的成本就 越低),我卖200块一片,这是暴利呀

所以从成本上说,做芯片是一本万利的事情,做芯片的设计都是从FPGA开始的(除了模拟器件)

那么除了芯片,FPGA还能用在什么地方呢,很多

国内用的最多的就是华为等通信公司,因为产品很多,不是所有的你想要的地方都有芯片卖的,所以先用FPGA做一下,通信上有个特点,一个基站要同时处理10万用户的数据话,再牛的CPU都来不及,因为它要取指令,译码等一大堆繁琐的事情,而FPGA你可以自己设计,你可以设计100个士兵,10个专gate负责取数据,下40个专gate负责FFT变换,40个负责滤波,10个负责送数据,流水作业,速度非常的快,但是功能强大但比较单一

如果这块FPGA做的事情用的地方很多,比如图像压缩,解压缩(VCD,DVD播放器),就可以做成专用芯片了

FPGA还可以用来设计CPU,你可以自己