加拿大反向工程公司Semiconductor Insights(SI)的供应链经理Allan Yogasingam为得到一款最新推出的苹果iPhone手机，毅然排了12小时的长队。他和他的“勇敢”团队用照相机记录下他们拆解iPhone并探究其内部奥妙的全过程。SI的这份拆解报告昭示了苹果公司强势进入手机市场的举措。
截至美国当地时间6月29日下午6点，共有约300万部iPhone售出。iPhone所激发的消费热潮是苹果公司的市场营销策略、iPhone有趣的交互式用户界面，以及iPhone整合iTunes功能等因素综合作用的结果。
“市面上有比iPhone功能更强大的产品，但就象同样也有MP3播放器比iPod更好一样，iPhone借助交互式触摸屏及其对iTunes的整合，与竞争性产品拉开了距离，” Allan Yogasingam分析道。“更不用说它本身确实是一款很灵动的设计了。当你初睹iPhone芳容时，你的第一句话会是：‘太酷了’”。
SI的技术营销经理Greg Quirk认为，苹果的iPhone手机与任天堂的Wii游戏机在某些方面有异曲同工之妙——各自系统内所用的技术并不特别值得称道，但任天堂[屏蔽]性的用户接口使其与索尼的Playstation和微软的Xbox拉开了距离。
再来分析一下iPhone的内部构成，“当SI审视iPhone内部时，首先令我们惊讶的是打着苹果品牌的元器件数量之多，”Quirk表示。这使得弄清iPhone的真正构成很困难。为弄清芯片的真面目，SI借助于一种“揭剥”方法——将芯片沉浸在酸溶液内，将外层封装溶解掉，然后，手工刮开残留的封装材料。
结果发现，其中仍有3个器件带有苹果的标识，另有4个器件的命名方法与苹果的类似，但看不到任何可辩识的制造商印记。“第一款打着苹果标识的器件是一款三星处理器，它是一块三裸片堆叠封装器件，其中包括S5L8900和两个512Mb SRAM裸片。”Quirk表示。SI虽然以前没看到过S5L8900这一标记，但SI表示，其命名方法与在智能手机和PDA中见到的其它三星处理器类似。
第二款打着苹果标识的器件是Broadcom的BCM5973A。虽然没有该芯片的任何信息，但SI相信，它提供连至触摸屏的视频接口所用的I/O控制器功能。第三款打着苹果标识的器件来自飞利浦，“其标记的头几个字符似乎是LPC2221，”Quirk说。该器件的用途还有待进一步的查证。
剩下的6个未标名供应商的器件中，有2个来自英飞凌。英飞凌带EDGE功能的PMB8876 S-Gold 2多媒体引擎为iPhone提供了基带。英飞凌的第二款器件似乎是GSM射频收发器。另一个器件是美国国家半导体的24位RGB显示接口串行器。其它器件辨认起来更困难，但看起来其中之一是TI的电源管理芯片，另一个是由意法半导体(ST)和Peregrine Semiconductor的裸片集成在一起的多芯片封装器件，最后一片除了“PMA19“这几个字符外，没其它可辨认的信息。
iPhone1_High.jpg 图1：iPhone的第一块电路板中采用了许多供应商不可探知的器件
iPhone2_High.jpg 图2：iPhone的第二块板中采用了飞利浦、Wolfson和三星等公司的器件
复用iPod设计经验？
“另一件有趣的事，是在iPhone和某些最新款的iPod中，所用的器件是类似的，”Quirk接着说。“苹果将iPod所学重新用在iPhone设计中。这肯定会使他们的设计更容易，因为他们熟悉这些器件并知道如何使用它们。”例如，iPhone中使用了三星的65nm 8GB MLC NAND闪存(K9MCG08U5M)。“而在8GB iPod nano中，就采用了该器件，”Quirk说。“该存储器用于存储歌曲、图片和视频。在4GB版的iPhone中，用的是三星的K9HBG08U1M。”
iPhone的音频编解码器采用的是Wolfson的WM8758。“在视频版iPod中采用的是相同的编解码器，所以，iPhone的音质体验与iPod的类似，”Quirk说。在iPhone和iPod中，还都采用了凌力尔特和Silicon Storage Technologies(SST)的类似器件。
与iPod不同的是，iPhone新增了无线连接和触摸屏特性。Marvell的88W8686是一款90nm WLAN器件，在Wi2Wi “802.11 + 蓝牙”系统级封装方案中也可见到该裸片。CSR BlueCore 4 ROM是一款蓝牙器件，它也用在BlackBerry Pearl 8100中。
德国公司Balda赢得为iPhone提供触摸屏的合同。“Balda的触摸屏以耐用和抗擦划而闻名，而此前用户对iPod所用的显示屏在这方面微词颇多，” Quirk透露。据Quirk所讲，Balda一直与诺基亚、摩托罗拉和索爱合作，但iPhone是其最露脸的设计，此举应该可以提升他们在业界的可见度。
iPhone还采用了英特尔的无线闪存(32MB的NOR)，并配以用于代码执行的16MB的SRAM。“有趣的是，业内许多人认为英特尔会分得一块蛋糕，但原以为中彩的会是英特尔的应用处理器(现今属于Marvell)而非其闪存，” Quirk说。
Semiconductor Insights公司在其报告中指出，iPhone采用了Infineon、Wolfson、Skyworks、Marvell、CSR、Samsung、STMicroelectronics、Broadcom、Texas Instruments和Linear Technology等众多国际知名厂商的元器件，这一点也得到了Portelligent公司的认同。不过，Portelligent公司也有了一些新发现，并对Semiconductor Insights公司的某些看法表示了异议。
Portelligent公司总裁兼首席技术官David Carey说：“iPhone中所用的三星内存采用的是层叠封装，属于Mobile DDR SDRAM，而不是Semiconductor Insights公司所说的SRAM。而且，iPhone中的主要功率管理器件是NXP提供的，很可能是或者类似于PCF50633，而不是Semiconductor Insights公司所说的Texas Instruments的产品。另外，国家半导体公司也在iPhone中占据了重要分量，板上和玻璃上的移动象素链路LCD接口都是由它提供的。”
在元器件供应商名单中，Carey表示STMicro公司提供了LIS302加速计芯片，而美光则是200万象素CMOS成像器芯片的供应商。其它的元器件应该是通用的，只要它是一个标准模块，NAND存储器以及其它一些元器件也是如此。至于锂聚合物(Li—Poly) 电池，则是由Amperex Technology公司获得了订单。
Carey总结说：“我对于iPhone的总体映象是：它把如此多的元器件封装到一起，将闭塞空间缩小到极致，这一点让我如痴如醉。芯片固然引人入胜，iPhone的软件则赋予了它使用简便的特点，这也让我为之折服。尽管外表看起来非常简约清新，它的内部却及其复杂。iPhone组装的过程中有很多二次操作、螺钉和高难度的定位，这样的复杂操作只有在中国才能完成。”
作为已经拆解了数百种最新技术产品的资深专家，Carey在努力保持客观的同时也表示：“我现在还在为它如痴如醉，它在某些方面的质量确实是钻石级的。我会保持对它的热情，直到有人发现它的瑕疵。我知道iPhone肯定会有瑕疵，但现在显然还无法否认它完美的特性。”
