在半导体厂设备单位一般包括Diff、Thin-film、CMP、Etch、Photo，各单位的主要性质介绍如下：
（一）Diff 扩散设备单位（包括Kaijo、TEL、DNS、Applied 等）
主要用到有毒、无毒的Process Gas、water、高电压、高电流、废气，Clean机台则使用强酸碱化学品、而有废酸液的生成。
（二）Thin-film 薄膜设备单位（包括Applied、Novellus 等）
主要用到有毒、无毒的Process Gas、water、高电压、高电流、高频、废气。
（三）CMP 研磨设备单位（包括Applied、EBARA等）
主要用到强碱slurry 化学液、water、而有废碱液的生成。
（四）Etch 蚀刻设备单位（包括Lam、TEL、Applied、Kaijo、Mattson、Axcelis 机台）
蚀刻机台的制程主要用到有毒特殊气体(Cl2,HBr,氟化物等)、无毒的气体(N2,Ar….)、water(冷却循环水,去离子水….)、高电压、高频、高电流在真空中反应，且在生产过程会有废气、辐射、废水的生成物。
（五）Photo 黄光设备单位（包括Nikon stepper\Scanner、TEL track及其它相关量
测或检视机台）
主要用到紫外线光源HMDS、thinner、光阻等有机溶剂，且有高电流、高电压、紫外线的应用，生产过程会有废气、废液的生成。
综合一般无尘室内常见的工业安全伤害，可分为化学性、物理性的伤害，而伤害也分布身体的各部位。以下就将各单位较易发生及机台维修的安全事项说明如下：
(一)Diff 扩散设备单位
1、Furnace tools and CVD tools
（1）机械方面：robot 的夹伤、撞伤、chamber 毒气外泄、plasma 辐射伤害、gate
door 的夹伤，高温烫伤。
（2）电力方面：高压电流接触。
（3）维修方面：身体的撞伤、擦伤、夹伤、烫伤、wafer 的割伤。
（4）保养方面：高温炉管的烫伤、parts 的割伤、化学溶剂吸入性及喷溅的伤害。
2、Wet bench 安全注意事项
（1）机械方面：robot 的夹伤、撞伤、挫伤。
（2）化学药剂方面：强酸／强碱的灼烫伤、化学品的接触、吸入性伤害。
（3）电力方面：漏电接触。
（4）维修方面：撞伤、wafer 割伤、强酸／强碱的接触。
3、AMHS系统
（1）机械方面：夹伤、撞伤、挫伤。
（2）维修方面：高架作业的安全。
(二)Thin-film 薄膜设备单位
（1）机械方面：避免撞伤、高温烫伤、robot 夹伤、slit valve 夹伤、肌肉拉伤。
（2）电力方面：避免高压电流接触身体。
（3）维修保养方面：高温烫伤、粉尘吸入、重物压伤、强酸／强碱的灼伤、身体的擦伤、撞伤、夹伤、挫伤、parts 割伤、powder 避免吸入体内。
（4）化学溶剂方面：强酸／强碱的接触和吸入。
（5）特殊气体方面：防止毒气外泄的吸入。
(三)CMP 研磨设备单位
（1）机械方面：motor gear 转动时夹伤、gate door 夹伤。
（2）电力方面：高压电流接触。
（3）维修方面：
a. Mirra Mesa Cross 转动时须先确定无人。
b. robot 移动时，须把door 关起来，避免撞人员。
c. Wafer 破片的割伤。
（4）保养方面：换Pad 时须使用适当工具，避免拔Pad 时工具撞到脸部。
（5）化学药剂方面：
a. 维修或保养chamber 时要先flush，并带口罩及防酸手套，防止HF 腐蚀。
b.处理W slurry 时，须带手套。
(四)Etch 干蚀刻设备单位
（1）机械方面：机械手臂的夹伤、撞伤、chamber 毒气外泄吸入性的伤害、plasma辐射污染伤害、gate door 的夹伤，高温烫伤。
（2）电力方面：高电压、高电流的电击伤害。
（3）维修方面：身体的撞伤、擦伤、夹伤、烫伤、wafer 的割伤。
（4）保养方面：parts 的割伤、化学溶剂吸入性的伤害。
(五)Photo 黄光设备单位
（1）机械方面：robot、mail arm的撞伤，Kr/Ne/F2、化学品外泄，高温烫伤。
（2）电力方面：高压电流电击。
（3）维修方面：身体的撞伤、擦伤、夹伤、烫伤、lamp、wafer 的割伤、高速旋转物飞出、液体溅出。
（4）保养方面：紫外线、laser 曝露、有机溶剂吸入、皮肤接触。

真全面啊 谢谢蝈蝈了哈.............